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饭饭蓝

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发表于 2007-4-11 18:22 | 只看该作者
专业了啊。专业了 。

牛 就一个字！
日发帖子三百篇
不辞长作灌水人

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ad8888

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发表于 2007-4-11 12:17 | 只看该作者
我只想知道--漏液咋办?
以迅雷不及掩耳盗铃之势
DIY, DIYer, DIYeah!!!

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dv2d4admin

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16#
发表于 2007-4-11 12:10 | 只看该作者
原帖由 humjie 于 2007-4-10 13:04 发表
文章写的不错，但是对其真实性及有效性有点怀疑。其实楼主怀疑的是BGA焊接有问题，希望在不更换芯片的前提下，通过加热维修。但是存在以下问题：这个主板采用什么工艺？有铅还是无铅？无铅温度更高，有铅的话， ...

有铅220度熔点
无铅的270度左右熔点

一般工厂温度都是300度左右+-10度

做BGA的话一般根据芯片组 温度就不一样 不过文章中的温度我就不了解了 因为目前没有做过XBOX360的 BGA

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TaKuMi

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15#
发表于 2007-4-10 20:29 | 只看该作者
虽然用水冷已经有4个年头
但游戏机上用水冷还是第一回见

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bryantcw

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14#
发表于 2007-4-10 15:31 | 只看该作者
老吴  你这个帖子一开 估计很多xbox360  3红的人会来 找你的。。。呵呵

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humjie

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13#
发表于 2007-4-10 13:04 | 只看该作者
文章写的不错，但是对其真实性及有效性有点怀疑。其实楼主怀疑的是BGA焊接有问题，希望在不更换芯片的前提下，通过加热维修。但是存在以下问题：这个主板采用什么工艺？有铅还是无铅？无铅温度更高，有铅的话，一般的熔点是183度即使含银的也在179度左右，要维修至少要加热到150-160左右，才有可能引起焊点的微熔进而有可能把缺陷修复。120-140可以解决问题吗？有点怀疑啊。

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milanello20

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发表于 2007-4-10 11:46 | 只看该作者
见识了 见识了

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山水横拖千里外

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发表于 2007-4-9 17:50 | 只看该作者
不是一般的强啊…………

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忧郁的蓝色

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发表于 2007-4-9 17:19 | 只看该作者
好文章!!!!!!!!!!

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snnail

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发表于 2007-4-9 16:58 | 只看该作者
越来越nb，越来越专业。

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