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ThinkPad T400s介紹特輯

T400S测评|T400S图片|T400S技术特性 (相关文章介绍)
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下图是ThinkPad T400s主机背面的特写。测评者特地将所有的“舱门”都打开,让网友能一览T400s全机装备的全貌。 Yamato Lab设计ThinkPad时通常会将硬盘槽放在主机周围,以

T400s为例,便是置于Palmrest下方,只要将电池取下,便能解开硬盘槽的盖子,取出硬盘。有的原厂基于空间考量,会将硬盘“埋在”主机里面,导致拆装个硬盘还必须大费周章。至于

T60/T400-Series最为人所诟病的内存插槽位置,终于在T400s上获得改善。使用者仅需要解开一颗螺丝,便能打开盖子,自行换装内存甚至WLAN网卡、WWAN网卡。

    正因为T400s一方面须顾及主机厚度,二方面又必须保持硬盘、内存等周边的拆装便利性,使得T400s的主机四周空间都被占满了。以下图为例(从主机背面的角度来衡量),左边大部分

空间已经被Ultrabay Slim(SATA)扩充槽所占据,下方空间又被电池槽所使用,让T400s必须使用较不占空间的1.8SSD/HDD。从下图中便能看到1.8吋的SSD刚好摆在主机右下角。或许网友

会问:“电池做小一点不就得了”?但T400s为了让机体轻薄化,舍弃了传统的18650电池芯,改用方型电池芯(锂聚合物电池)6-cell的电池长度就使用了26.2公分(T400s全长33.7公分),并

没有足够的空间放入2.5SSD/HDD。其次就是2.5SSD/HDD的厚度,因T400s的硬盘槽最高仅支持8mm厚的HDD,无法置入9.5mm厚的2.5吋硬盘。如果网友需要得一台具备独立显示晶

片,又能装载7200rpm高转速硬盘的主机,或许T400/R400会是较佳的选择,毕竟T400s设计出发点是希望在有限的空间内达成“史上最轻、最薄的T –Series”,因此势必要有所妥协。


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2009-6-30 21:51



[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-7-1 11:55 编辑 ]
谁要是想黑我的小黑,就别怪我心像小黑一样黑!嘿嘿!

    下图是T400s底部主要扩充槽的特写。打开盖子之后,便能看到槽内有两个内存扩充槽,以及一个Mini PCI Express扩充槽(WWAN网卡使用)Half Mini PCI Express扩充槽(WLAN


卡使用)。在X300-Series的时代,WLAN网卡还是全长卡,当时底部扩充槽的Mini PCI Express扩充槽供WLAN网卡使用,Half Mini PCI Express扩充槽则是给UWB或是Intel Turbo Memory使


用,WWAN网卡所需的Mini PCI Express扩充槽则摆在键盘下方。


    拜制程进步之赐,现在的WLAN网卡即使是802.11n规格也仅需要原本全长卡一半的长度,使用Half Mini PCI Express扩充槽即可。所以T400s底部的两个Mini PCI Express插槽便可支持

WWAN/WLAN网卡,至于UWB/Turbo Memory所需的Half Mini PCI Express扩充槽则位于T400s的键盘下方。根据原厂的硬体维修手册资料,如果装配Intel WiMAX/WiFiLink 5150网卡时,也


是使用Half Mini PCI Express扩充槽。故理论上,可以同时装上HSPA3.5G网卡以及IntelWiMAX/WiFi网卡,使用者可依据地点讯号强度选择不同的WWAN服务,但不知道即将开台的

WiMAX服务是否支持IntelWiMAX网卡,目前可能还是3.5G的覆盖率及连线速度会优于WiMax服务吧。


    T400s
的内存插槽有顺序限制,如果仅安装单条内存时,务必安装在「右边」,避免开机时出现警告画面。 T400s最高可支持到8GB DDR3内存(同时安装两条4GB模组)。目前(2009/06)

DDR3 1066 SO-DIMM单条4GB模组的价格非常昂贵。

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2009-6-30 21:52



[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-7-1 11:55 编辑 ]
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T400s底部的扩充槽盖子有采取特殊设计,从外表观察时会发现通风孔下有细网,翻到背面看个仔细,原来是各通风孔都先铺上一层金属细网,或许是用来防尘、防水溅入,然后再覆盖一


层黑色塑胶材质,而且都朝同一个方向,用途可能是引导气流进入机体后的流动方向。 Yamato Lab宣称T400s有针对主机框体内的空气流动进行最适化设计,即使T400sT400更薄,但主


机表面温度最高可比T400低了约5%

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2009-6-30 21:53



[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-7-1 11:56 编辑 ]
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    下图是第二组Half Mini PCI Express扩充槽的特写。已经特别将UWB(又称Wireless USB)网卡装上去,从照片中看到T400s有保留一条绿色的天线供UWB使用(但并非所有的T400s出货时都


会内建UWB天线)。其实UWB只有在美国、日笨等地贩售,并没有非常普及。连Intel都转向研究其他的短距高速无线传输技术,不晓得为何Yamato Lab对于UWB如此情有独钟。在宝岛销售


ThinkPad受限于法令规定,无法内进UWB功能,故透过管道特别购得一张UWB网卡当纪念,本来只打算装在T400s上拍张特写,没想到这张T61时代的UWB网卡竟然没被T400sBIOS


绝,开机之后没有出现错误画面,直接进入Windows系统。但可惜的是,虽然可以安装驱动程式,但无法使用“Fn+F5”热键启用,导致重开机之后,UWB网卡就自动关闭。但至少让UWB



网卡安装在T400s上,也算满足了“全机动性”的心愿吧。



    除了UWB网卡,T400s的第二组Half Mini PCI Express扩充槽还可以安装Intel Turbo Memory模组,目前容量已经提升到2GB。原厂宣称1.85400rpm硬盘搭配2GB Turbo memory时,效能


会优于2.5吋的5400rpm硬盘,暂时不予置评,只是提醒网友,如果使用WindowsXP系统时,Turbo Memory无法使用。而且为了使用Turbo Memory而放弃Windows XP改用Windows Vista,从


效能上来看,似乎不是很明智的抉择。建议可以采用Windows7搭配Turbo Memory模式,假设使用者不想换装1.8SSD时,或许在Windows7上面让1.85400rpm硬盘搭配Turbo Memory


是较为经济的替代方案。

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2009-6-30 21:56

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▼经向好友请教,原来T400s在Ultrabay Slim上方的Roll Cage有装配两个金属片,目的是为了与键盘的接点相连(请参阅下图),此举有两项考量:

     * EMI:透过此种作法来达到较佳的屏蔽(shielding)效果,将电磁波包在机体内部,或是通过接地来导出系统。
     * Safety:透过此种作法来达到系统接地,避免ESD失败(Electrical Static Discharge)。



[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-6-30 22:07 编辑 ]
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从下图的角度来观看T400s“铝镁合金骨架”建构起来的机身,感受到Yamato Lab对于坚固性毫不妥协的宣示。通常市售的各式轻薄机种在机构上较难顾及抗震性,甚至可以看到机体内部


用了许多“胶带”来固定排线。 Lenovo原厂还愿意在如今Netbook等低价电脑当道的时代,不惜耗费巨资开发T400s,也算是对于ThinkPad的坚持与支持。当然Yamato Lab的回应就是集各


项技术之大成进行开发。以CPU散热风扇为例,采用了“第三代猫头鹰羽毛造型叶片(Silent Owl Blade)”,运转的噪音又比先前的T-Series最高可降5%。其实T400s所采用的Intel SP-Series

(:SP9400)处理器的TDPT400常用的P-Series(8700)均为25W,但T400s的散热片与散热风扇体积均比T400缩小许多,运转噪音也更低。 X300-Series毕竟采用低电压或是超低电压版

CPU,所以风扇及散热片体积相当小,看来Yamato LabT400s散热机构上花了不少工夫。目前推测T400所能处理的TDP35W,但四核心的Mobile i7处理器大约是45W,希望Yamato Lab


能够让T400-Series机身放入四核心处理器呀~~~ (目前ThinkPadW700-Series有支持四核心处理器。)

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2009-6-30 21:57



[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-6-30 22:03 编辑 ]
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图是T400s底部特写。 Yamato Lab为了降低主机厚度,但又必须让T400s支持Ultrabay Slim(SATA)的热抽换功能,只好将行之有年的Ultrabay抽换开关由主机侧边移至底部。如下图所


示,使用者需先将左边的开关向上调整至“解锁”状态,然后再去扳动“弹出键”,将周边“推出”机体外。相较于X300-Seriea需要靠螺丝起子才能抽换周边,T400s算是方便一点。



    有网友提到能否将2.57200rpm的硬盘置入第二颗硬盘抽取盒,当作T400s的主硬盘来使用。呃…这当然是可以的。只是网友可能需要准备一台外接式光盘机,协助安装作业系统之用。

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2009-6-30 21:57



[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-6-30 22:04 编辑 ]
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   下图是T400s“第三个”排水孔的特写。在电池槽附近找到两个排水孔,本来以为T400s只有两个,后来才在主机后方找到第三个。看来从X200-Series开始,ThinkPad都具备三个排水孔了。

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2009-6-30 21:58



[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-6-30 22:05 编辑 ]
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下图是T400sSSD/HDD槽特写,其实有必要说明一下,要取下SSD/HDD槽的盖子前,必须先把电池取下,因为盖子的螺丝被电池挡住了。同样地,如果要拆卸键盘时,也必须先将电池取


下,才能解开其中一颗键盘螺丝。

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2009-6-30 21:59



[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-6-30 22:05 编辑 ]
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T400s所使用的Samsung SSD(MLC)厚度仅5mm,容量为128GB,从下图中不难比较出1.8SSD2.5HDD在体积上的差距。现在的SSD即使是MLC颗粒,在读取与写入的效能上都远远胜


过传统硬盘,再加上先天抗震、无声、低温的特性,也难怪Yamato Lab会为T400s打造“1.8吋储存媒体专用”机身。或许很多网友都一样,宁愿改用2.57200rpm硬盘,但考量T400s的主


机前端厚度,也只有7mmHDD/SSD能达成需求。

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2009-6-30 22:01



[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-6-30 22:06 编辑 ]
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