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关于机器散热的看法和疑问

我个人觉得机器热的问题涉及两个方面的东西,

一是怎样让机器发热更少
二是怎样让发出的热排出去

而对于散热问题,就更是厂商自己本事决定的了,如何提供更好的空气流通渠道,如何通过键盘和底壳散热,如何布置高发热部件的位置,分散发热源等问题,都应该是厂商自己处理的。

对于发热问题,
当然我觉得屏幕和主板的发热都是本子厂商自己做出来的,水平高的可以做的发热少一点。
但是有一个问题不明白,一样的部件在不同的本子里,同样条件的使用,发热是不是一样呢?
比如同样的CPU、内存、硬盘、显卡,在不同品牌的本子里发热是不是一样的呢?

和本子的结构应该有很大的关系,个人观点

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