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技术专题:散热技术及其趋势(转载)

散热性能,虽然不是笔记本最重要的性能指标,但随着CPU,GPU,HDD,内存等部件的高性能化和低价化,单靠笔记本的处理速度去赢取消费者眼球的时代已经一去不返。相比之下,散热性能越来越备受用户的关注。
       为了解决散热问题,工程师们可谓是绞尽脑汁。从普遍意义上,解决散热问题有两种方法:一是减少发热,那就是说,尽量减少笔记本内的发热部件或减少发热部件的发热量。CPU,GPU,网卡,内存等芯片,以及硬盘是笔记本的主要热源,众所周知,这些部件都是不能省的。就最近的发展趋势来说,如果用SSD来代替硬盘的话,确实能减少一部分的发热量,可是,因为最近CPU,GPU发热的提高,再加上笔记本内无线网络部件,特别是天线部件的增加,那减少了的一点点热量可谓是微不足道。因此,在减少热量的问题上,采用低功耗高效率的部件是唯一的选择,可是,笔记本的成本会大大的提高。在抑制成本的同时,要解决散热问题,工程师就只能把希望寄托在第二个途径上,那就是把热量排出笔记本。要把热量排出笔记本,首先被想到的就是风扇,风扇可以把热量带出笔记本。利用风扇排热时,要考虑以下的问题:
       1.风扇的吹向,是往里(吹气式)还是往外(吸气式)。因为吹气式会引起不均匀散热的问题,所以近年的笔记本基本都是采用吸气方式。
       2.风扇的功率问题和噪音问题。道理很简单,只要你加快风扇的转速,空气的流动速度就会加快,散热能力从而会加强。但随之而来的问题就是风扇的耗电的增加和风扇噪音的增大,因此,如何取得散热,耗电,噪音这三者间的平衡某个角度将决定一款笔记本的成败。
       3.部件的分布,进气口的配置和导热片的设置。在采用吸气方式散热的前提下,为了有效的把热量排出机体,工程师需要合理安排各个发热部件的布局,设置各种导热片,而且要在发热部件的附近预留进气口,以使得冷空气能经由发热部件然后经风扇流出。另外,在上面第二点的限制条件下,把热量完全排出笔记本内部是不现实的,因此,内部的热量总会表面化,机壳的发热的原因就在于此。从这个观点上,把发热部件放到用户注意不到的地方将是一个聪明的选择,其中底部就是一个不错的方案。但是,对于Thinkpad这种商务笔记本,从底部散热是不现实的,否则,大腿很可能被烫伤。。。
      近年,随着科技的发展,一些新技术引起了工程师们的注意。其中的一项就是热发电装置。热发电装置是利用热能进行发电的装置。今天,大型的热发电装置已经应用在太阳能发电系统里,但小型的热发电装置还处于研制阶段。最近,美国University of Utah的OrestSymko教授研究出一款小型的热发电装置,一款可以把废热变成电能的小型热发电装置。这款热发电装置的原理是先把废热变成声波,这里用的是热音装置(ThermoacousticDevice),然后再使用压电装置把声波变成电能。因为这款小型热发电装置没有可动部,所以具有高效率,长寿命的特征。如果在笔记本里使用小型热发电装置的话,说不定可以得到一石二鸟的效果。现在,OrestSymko教授的发明虽然暂时还不能满足笔记本的应用要求,但相信不久的将来,该装置将设置在笔记本中,为我们提供无热笔记本的生活。
2012年,不开心的事终究会过去。

顶啊   希望这东西早日出现啊

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