2008年秋季日－本Yamato Lab参访回忆录(上)－－－TP非官方情报站【转】 Yamato, Lab

domingo

距离上次组团拜访日.本已经整整两年，今年适逢本站十週年纪念(也是ThinkPad 600发表十週年纪念)，非常感谢Lenovo-tw排除万难，顺利举办2008年Yamato Lab参访团，让台.湾的TPUSER们能再次踏上日.本，前往ThinkPad设计殿堂—Yamato Laboratory(大和事业所，文后简称Yamato Lab)。 本站自从2003年举办首次的Yamato Lab参访团，今年是第三次。全世界除了日.本本国有举办类似的使用者参访行程之外，台.湾是唯一的例外，而TPUSER非常荣幸能代表台湾组团前往Yamato Lab。每次站长都感受到日方对客人的尊重，例如活动内容的安排均由我方提出，日方配合安排相关的人员出席。说来惭愧，站长每次都劳烦Yamato Lab安排某几位重量级设计人员能够上台简报或是与进行会谈，日方不但都顺利安排，今年甚至还出现「神祕嘉宾」(笑)，着实让一行人大出意料之外。 下面便是今年最后定桉的行程，通常上午会针对专题进行简报，下午安排Yamato Lab内部测试设施参访以及与开发人员对谈。往年的主题都是各款ThinkPad，例如两年前是依序介绍T-Series与X-Series，今年站长特别修改成针对ThinkPad「三大神器」进行深入的介绍，这三大主题便是：「机构及材料开发」、「散热设计」与「键盘设计」，下午则与T-Series及X-Series的PM与网友对谈。三大主题的主讲者都是站长指定的，承蒙Yamato Lab的小笠原 明生所长的大力协助，顺利安排主讲人员的出席时间。站长在此表达感激之意。

下载 (12.04 KB)

2009-1-30 17:27

今年的11月14日(星期五)东京天气十分晴朗，早上八点不到TPUSER参访团一行人便从新宿的下榻饭店出发，搭乘Lenovo-tw安排的游览车一路朝神奈川县大和市出发。原本担心路上会塞车，实际上只花了一小时不到便抵达Yamato Lab。这次Lenovo-tw随行的是公关经理沉汝康先生，本次活动也是由沉经理与日方接洽。至于日方负责招待的则是高桥 达(Takahashi)先生，高桥先生引领大家到简报室之后，便由横田 聪一(Yokota)先生(职称为Executive Director)开始介绍第一个专题简报：「Yamato Overview & ThinkPad History」。由于第一个简报内容算是概略介绍Yamato Lab及ThinkPad历史，故站长就不在此说明。 紧接着开始的是连续三场的专题简报，第一场由大谷哲也(Tetsuya Ohtani)先生担纲，负责介绍「ThinkPad Mechanical Design & Material Development」(ThinkPad机构设计与材质开发)。大谷先生的职称为Platform机构设计担当，站长曾在日.本媒体上看到大谷先生讲解ThinkPad的材料开发，没想到Yamato Lab真的如愿安排大谷先生为大家说明ThinkPad引以自豪的材料开发历程。

下载 (41.02 KB)

2009-1-30 17:28

由于三场简报的内容非常丰富，站长无法逐页介绍，仅针对几张在台.湾难得一见的简报以飨网友，尚请大家见谅。 大谷先生多年来负责ThinkPad的材质开发，故简报内容特别介绍「强化碳纤维」(Carbon Fiber Reinforced Plastic,文后简称CFRP)的开发历程。由下图可以看到ThinkPad所使用过的CFRP已经推进到第六世代。第一代的CFRP用于ThinkPad 700/750-Series，甚至还通过NASA测试而被带上太空使用。大谷先生甚至拿出ThinkPad 750实机给大家鑑赏。第二代的CFRP用于ThinkPad 600-Series，之后的ThinkPad 570-Series则使用第三代CFRP，其实570与560都是同属第三代CFRP。站长有询问大谷先生，为何ThinkPad 600比560晚上市，却使用第二代CFRP，答桉是第二及第三代CFRP其实开发时程非常接近，站长个人推测ThinkPad 560机身较薄，故採用第三代的CFRP。第四代CFRP便广泛用于 T20/30-Series，也就是大家常听到的「Titanium Composite」(钛合金複合碳纤维)。第五代CFRP首度出现在Z60t-Series，取名为「Hybrid CFRP」。为了解决无线网路讯号遭外壳材质遮蔽的问题，Yamato Lab特别将Hybrid CFRP与玻璃碳纤维(Glass Fiber Reinforced Plastic,文后简称GFRP)「融合」，开发出第六代CFRP，目前已使用在X300-Series以及X200s上。

下载 (54.75 KB)

2009-1-30 17:29

在说明第六代CFRP之前，就必须先解释第五代的CFRP架构。第五代便是Hybrid CFRP，将碳纤维以交叉方式编织成多层（MultiLayer），两层碳纤维中间则是「低比重发泡材料层」比传统CFRP更为坚固且轻量化，大谷先生特别强调Hybrid CFRP能够浮在水面上。至于第六代CFRP则是融合了Hybrid CFRP的坚硬特性，以及GFRP电波传导性佳的优点。大谷先生也带来了一片採用第六代CFRP的ThinkPad背盖样品，请参阅下图，可以看到CFRP与GFRP的锯齿状融合线，咖啡色的部份就是GFRP材质，因此背盖是由两种不同的材质「融合」相拼而成。根据 Yamato Lab的内部评估，X300比起T61採用LCD Roll Cage的设计降低了47%的重量，而且实测的抗冲击效果甚至比T61更佳，X300的无线网路传输效果也比T60更佳。

下载 (26.42 KB)

2009-1-30 17:30

既然第六代CFRP具备这麽多的优点，为何不全面应用于T-Series呢？大谷先生表示目前暂时无法大量生产，故T61之后改由机构上强化抗压性，也就是不完全依赖背盖材质。下图也是大谷先生带来的「LCD Roll Cage」实物样品，站长觉得中间的蜂巢状构型挺像STAR WARS星际大战裡面的Tie Fighter驾驶舱造型(笑)。T61或T400背盖採用的材质是超弹性聚碳酸酯(Super-Elastic PolyCarconate，文后简称SEPC)，究竟有多「超弹性」呢，大谷先生现场直接示范给大家看，将T61的背盖(当然LCD Roll Cage已经取下)直接对折！之后再将背盖交给大家传阅。SEPC可不是光有弹性而已，SEPC本身具有耐热、抗冲击、阻燃等特点，搭配镁铝合金建构而成的LCD Roll Cage提供T-Series强大的抗压防护。(但即使如此大费周章…第六代CFRP抗压力其实是胜过SEPC+Roll Cage的。)

下载 (38.32 KB)

2009-1-30 17:30

[ 本帖最后由 domingo 于 2009-1-30 17:30 编辑 ]

domingo

绝对的好贴.

liuxingzixin

不错，支持一下

shoufeng

好帖，顶起

I小B黑M

好贴一定要支持~！

天地遥昭

好贴。。。顶。。。。。。。。。。。。。。

Mr.lao

都是好帖,支持下

domingo

原帖由 zhangeddie_07 于 2009-1-30 18:48 发表
想亲手用用这个butterfly的键盘

以后北京有很多thinkpad相关活动，报名参与，一般都可以体验IBM老本。包括蝴蝶机

zhangeddie_07

想亲手用用这个butterfly的键盘

zlx_8609102

好好啊 呵呵