humjie

文章写的不错，但是对其真实性及有效性有点怀疑。其实楼主怀疑的是BGA焊接有问题，希望在不更换芯片的前提下，通过加热维修。但是存在以下问题：这个主板采用什么工艺？有铅还是无铅？无铅温度更高，有铅的话，一般的熔点是183度即使含银的也在179度左右，要维修至少要加热到150-160左右，才有可能引起焊点的微熔进而有可能把缺陷修复。120-140可以解决问题吗？有点怀疑啊。