原帖由 zjhibm 于 2006-5-6 02:22 发表
回一下。
首先，如果要在性能上比T60和T43是完全没有意义的，毕竟那时Inter 和ATI的事，我们还是多谈谈工业设计方面。
IBM到联想手上以前有飞线吗？鸡蛋挑骨，骂是爱啊，我说联想高层和我们华工的某些人一样急功近利，而且没有干将铸剑的完美精神。6月？
接口丰富？神州有几个usb? 4个，带外接光驱，移动硬盘好用吗？Ynoh本来就有usb耗电大的bug,少而精才好。
再讨论一下扇热问题，首先大家知道T43善热口只有一个，而T60有两个，而且位置相伶。美观方面先不说，大家注意了有个严重问题，T43扇热支架分两层，
你面还有一层海棉一样东西挡灰，而T60只有一层，而且支架间距较大，这是以前p-4m的满足超高热量善热口的特征，这就意味着，T60没能对新一代cpu热量
有所上升的问题作很好的解决，既而走上了笔记本设计返祖的不归路,好像这是dell的专利吧,他们为了卖的便宜,可以让镍氢电池重返人间.哎,有人还当这是宝.
最后我们再谈谈看似改进的光驱----------------------------------------对了为了让大家更关注lz和我的观点,我准备在回帖超过30的时候再把我对光驱的深刻研究发表.
希望大家多批判,让IBM重塑光辉.
针对这个人的论调,我说几点
1.首先纠正一个错误，是Yonah，不是Ynoh
2.飞线问题，见LS贴
3.接口方面，T60比T43多一个USB接口，这是不争的事实
如果因为Yonah的bug就要少而精，那么你是不是从此以后就再也不使用USB接口的设备了呢
另外请注意LZ讨论的是T60而不是需要外接光驱的X60。
如果你对外接光驱的存在感到很不理解的话，那就是你不清楚X系列的定位
外接光驱，移动硬盘有它自己的用处，你觉得不好用，别人可能会觉得很方便
4.对于你对T60散热的分析，我感到主题不明语句不通顺平翘舌不分还有错别字若干，没能全部都看懂，对不起
请问T60有两个散热口对散热有什么影响？
请问如何设计才能解决新一代cpu热量有所上升的问题？
T60里镁铝合金的防滚架结构起到了分散热量的作用，这个对散热没有帮助吗？
5.期待你关于光驱问题的大作
谢谢
[ 本帖最后由 kkposh 于 2006-5-6 16:52 编辑 ] |
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发表于 2006-5-6 16:48
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