T400和T61散热部件比较：有缩水嫌疑？

theneuest

[attach]29157[/attach]初次发帖，嘿嘿

可能后面会有很多评测出来。评测如果说明温度控制很好，并不能说明T400没有偷工减料。

抛开配置，最影响笔记本的散热措施有：
1、散热孔：底部、缝隙、键盘、排布位置、开口大小
2、散热部件：材料、面积、散热管
3、风扇：转速、大小、形状

T400目前来看降低了散热部件材料成本(Cu使用量明显少一些)，减少了面积。
但是通过其他手段进行了补偿：1、和T61相比底部继续增加散热孔；2、键盘底部开了很多孔；这两招都能加速冷空气从底部补偿，从键盘上升流出。但是缺点是显而易见的：1、进灰，看看IBM做的Thinkpad，散热孔是这样的么？灰尘最终会将散热鳍片堵死并缩短风扇寿命，网上查查"T61 X61 风扇 清灰"就知道了。2、键盘软，防水需增加设计。将来拥有T400的朋友，可以对比一下T61或以前机器的键盘，看T400键盘是否容易下陷。因为开了很多孔，拆机应该能看到键盘下导流的设计有所改变。
以上补偿的方法显然是不够的，最重要的一点是：风扇。
朋友们都说xx机器散热好，要散热好很简单的，风扇不要停，硬件相同条件下温度肯定更低。那么是不是T400会通过提高风扇启动频率来补偿呢？这是个猜测。因为T61后来的BIOS版本经测试是有提高风扇运转频率，降低启动温度阈值的改变，并且从x300的官方资料上看，风扇是不停止的，至少也要以非常低的转速不停运转。

总而言之，T400或许能维持很低的温度，但相对T61，可能更容易进灰，风扇运转更频繁故障率更高。

ps：散热管没什么好讨论的，T61普屏就是3散热管(和T400一样)，T61宽屏是2散热管，但粗一些。
联想推T61宽屏时就说T61宽屏设计如何如何好，现在推T400也一样。

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[ 本帖最后由 theneuest 于 2008-9-1 17:55 编辑 ]

theneuest

这怎么贴图。。bm帮忙删掉多的图吧~

theneuest

搞定了，呵呵

theneuest

如果是出于减重的考虑，减少散热片不是Thinkpad一贯的作风。其他品牌的散热器比Thinkpad的小多了，难道是出于减重？联想绝对是为了压缩成本。

theneuest

风扇多转转就行，况且键盘下开满孔，散热当然差不到哪儿去。
但是过去谁想过，谁敢想象，T系列散热部件竟然换成几乎非铜的了。

theneuest

T400和T61(14普)散热部件区别：
三管散热，基本一致，与T61宽14寸不好比（因宽T61是二管，但粗一些，含铜量高一些）。
材料上基本一致，都比T61宽屏含铜少。我自己拆没看过和芯片接触的一面，但从网上才图来看，ms T400和芯片接触面是完全银白的？？——有待考证
材料面积上T400比T61(14普)小。
风风扇T400好些，和T61宽是一样的鹰翼风扇，T61普和T60一样用的普通的风扇。


个人觉得两种风扇噪音上差别不大，就听联想吹吧。

噪音和底部开口有关，开口接近风扇并且狭小，噪音大。
不信的话，透明胶堵住风扇处底面的开口，包括通风断热的两个口，和另一排孔试试，声音会小很多。
放心不会坏，内存下面和其他散热孔的进风量会增大来补偿的，可以把手打湿放下面感觉一下。所谓通风断热，其实就是让风先冷却了风扇处外壳的表面，然后再进入冷却系统，感觉上风扇处凉一些，其实里面该多热还是多热的。堵了这个孔，外壳和里面温度趋于一致。