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标题: 技术专题：散热技术及其趋势(转载） [打印本页]

作者: thinkworld 时间: 2007-6-11 22:28 标题: 技术专题：散热技术及其趋势(转载）

散热性能，虽然不是笔记本最重要的性能指标，但随着CPU，GPU，HDD，内存等部件的高性能化和低价化，单靠笔记本的处理速度去赢取消费者眼球的时代已经一去不返。相比之下，散热性能越来越备受用户的关注。
   为了解决散热问题，工程师们可谓是绞尽脑汁。从普遍意义上，解决散热问题有两种方法：一是减少发热，那就是说，尽量减少笔记本内的发热部件或减少发热部件的发热量。CPU，GPU，网卡，内存等芯片，以及硬盘是笔记本的主要热源，众所周知，这些部件都是不能省的。就最近的发展趋势来说，如果用SSD来代替硬盘的话，确实能减少一部分的发热量，可是，因为最近CPU，GPU发热的提高，再加上笔记本内无线网络部件，特别是天线部件的增加，那减少了的一点点热量可谓是微不足道。因此，在减少热量的问题上，采用低功耗高效率的部件是唯一的选择，可是，笔记本的成本会大大的提高。在抑制成本的同时，要解决散热问题，工程师就只能把希望寄托在第二个途径上，那就是把热量排出笔记本。要把热量排出笔记本，首先被想到的就是风扇，风扇可以把热量带出笔记本。利用风扇排热时，要考虑以下的问题：
   1．风扇的吹向，是往里（吹气式）还是往外（吸气式）。因为吹气式会引起不均匀散热的问题，所以近年的笔记本基本都是采用吸气方式。
   2．风扇的功率问题和噪音问题。道理很简单，只要你加快风扇的转速，空气的流动速度就会加快，散热能力从而会加强。但随之而来的问题就是风扇的耗电的增加和风扇噪音的增大，因此，如何取得散热，耗电，噪音这三者间的平衡某个角度将决定一款笔记本的成败。
   3．部件的分布，进气口的配置和导热片的设置。在采用吸气方式散热的前提下，为了有效的把热量排出机体，工程师需要合理安排各个发热部件的布局，设置各种导热片，而且要在发热部件的附近预留进气口，以使得冷空气能经由发热部件然后经风扇流出。另外，在上面第二点的限制条件下，把热量完全排出笔记本内部是不现实的，因此，内部的热量总会表面化，机壳的发热的原因就在于此。从这个观点上，把发热部件放到用户注意不到的地方将是一个聪明的选择，其中底部就是一个不错的方案。但是，对于Thinkpad这种商务笔记本，从底部散热是不现实的，否则，大腿很可能被烫伤。。。
   近年，随着科技的发展，一些新技术引起了工程师们的注意。其中的一项就是热发电装置。热发电装置是利用热能进行发电的装置。今天，大型的热发电装置已经应用在太阳能发电系统里，但小型的热发电装置还处于研制阶段。最近，美国University of Utah的OrestSymko教授研究出一款小型的热发电装置，一款可以把废热变成电能的小型热发电装置。这款热发电装置的原理是先把废热变成声波，这里用的是热音装置（ThermoacousticDevice），然后再使用压电装置把声波变成电能。因为这款小型热发电装置没有可动部，所以具有高效率，长寿命的特征。如果在笔记本里使用小型热发电装置的话，说不定可以得到一石二鸟的效果。现在，OrestSymko教授的发明虽然暂时还不能满足笔记本的应用要求，但相信不久的将来，该装置将设置在笔记本中，为我们提供无热笔记本的生活。

作者: dermont 时间: 2007-6-11 23:47

顶啊希望这东西早日出现啊

作者: chenxuan242007 时间: 2007-6-27 18:14

:victory: :victory: