· 45纳米制造工艺

　　现时IC制程工艺通常以纳米做为度量单位，其实际上是指集成电路中晶体管之间的连接线宽。连接线宽越短，单位面积的晶片上所能够容纳晶体管数量也就越多，其效能及功能亦将随之增强。和现有的65纳米双核处理器内建2.9亿个晶体管相比，采用45纳米制程的Penryn双核处理器拥有多达4.1亿个晶体管，而核心面积却更小，从而有效降低了因“晶体管集成度增加和频率提升”所带来的发热量和功率消耗。

· 新材料：High-k栅介质

　　出于二氧化硅的易获取性以及能够通过压缩其厚度以持续改善晶体管效能，因此在过往四十余年的时间中，业内均普遍采用二氧化硅做为制造晶体管栅介质的材料。而在65纳米制程工艺下，英特尔公司已经将晶体管二氧化硅栅介质的厚度压缩至1.2纳米，仅与五层原子的厚度相当，基本上达到了这种传统材料的极限。此时不但使得晶体管在效能增益以及制程提升等方面遭遇瓶颈，过薄的晶体管二氧化硅栅介质亦使得其阻隔上层栅极电流泄漏的能力逐渐降低，导致漏电率大幅攀升。

　　为了使上述情况得到解决，英特尔公司于45纳米Penryn家族处理器中首度引入High-k技术。此种以Hafnium铪元素为基础物质的新型材料不但拥有良好的绝缘性，且比传统二氧化硅栅介质更为厚实，能够进一步控制晶体管的漏电率。

　　下面，我们就在统一的平台下，对这三款处理器展开全面的测试，从而获得本文开头那三个问题的答案。

· 基准效能测试：略有提升

　　首先，我们采用大家最为熟悉的两款Futuremark软件——PCmark05和3Dmark05来测试这三款处理器的基准运算效能。

　　PCMark05是Futuremark公司推出的性能测试软件，可以用来测试系统整体性能以及CPU、内存、磁盘和2D图形等子系统性能。它包含三个多任务测试项目（第一个项目是文件压缩和文件加密，第二个项目是文件解压缩和图像处理，第三个项目是扫描病毒和语法检查）以及Web页面处理、音频解码、视频解码等单线程测试项目。最终结果也是由各分项成绩加权而来的相对得分，数值越高说明系统的整体性能越出色。

· 图形渲染测试：有一定提升

　　Cinebench是业界公认的基准测试软件，在国内外主流媒体的多数系统性能测试中都能看到它的身影。它使用该公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎，可以测试CPU和显卡的性能。

　　近日Maxon公司推出了Cinebench的最新R10版，相对于之前的9.x版，公司宣称R10版更能榨干系统的最后一点潜能，准确体现系统性能指标。Cinebench R10支持Windows XP和Vista的X86/X64系统，以及PowerPC和Intel架构Mac平台，最高支持16个处理器核心。

　　迅驰4、迅驰4.5、迅驰5，英特尔移动平台的更新换代速度令人眼花缭乱，作为一名普通消费者，我们应当如何选择呢？笔者认为，如果您仅仅需要基本的网页浏览、影音娱乐和休闲类游戏应用，那么迅驰4或同时期的入门级平台显然更具有性价比；反之，如果您需要强劲的系统性能来在最短的时间内处理各类繁重的工作（尤其是视频编码方面的应用），那么最新的45纳米处理器无疑会大大提高您的工作效率。总之，我们还是应该根据自己的实际需求出发，选择最适合自己的产品。