Board logo

标题: 问大家一个很菜的问题 [打印本页]

作者: thxiaobo    时间: 2007-3-16 17:50     标题: 问大家一个很菜的问题

老吴,新发了一个帖子叫BGA的那个,这个BGA是什么意思啊?修理什么东西的意思吧? 谢谢大家见笑了。
作者: 陶工    时间: 2007-3-16 19:13

BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离远大于QFP,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。

  BGA封装具有以下特点:

I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率
虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能
信号传输延迟小,适应频率大大提高
组装可用共面焊接,可靠性大大提高




欢迎光临 鸿利在线|北京Thinkpad水货|IBM水货|Thinkpad笔记本|Thinkpad全球购|Thinkpad美行|Thinkpad水货笔记本|Thinkpad港行笔记本|Thinkpad T14|X13|P15|P17|P1隐士| X1 Carbon 9代 |T14S|2021款X1 Carbon|X1 隐士|Thinkpad非官方论坛|Thinkpad工作站|Thinkpad笔记本论坛|Thinkpad水货 (http://nb591.com./) Powered by Discuz! 7.2