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标题: T43比较热的正确理解（原创）欢迎XD们讨论这个问题，多多支持技术讨论区 [打印本页]

作者: li_zhenan 时间: 2005-12-1 23:26 标题: T43比较热的正确理解（原创）欢迎XD们讨论这个问题，多多支持技术讨论区

最近坛子里的XD有不少反映T43比较热，但大家想过没有如果不热才是最不正常最不幸的，笔记本的散热分为多种方式，其中键盘和底壳是最有效的被动散热方式，内存硬盘都是被动散热的，热量如果不通过键盘和底壳散发出来大家可以想象一下。T43的底壳为钛复合金导热率很高所以大家觉的机器很热，但是这种被动的散热方式有效的降低了机器内部的温度，这是一个简单的物理上的热传递常识，如果不把热量通过机壳传出，内部部件必然过热，像内存和硬盘这样的部件在时间高热工作使用寿命会大大缩短。举一实例我用的TOSHIBA MK6022GAX硬盘在TOSHIBA TE2100 ABS底壳
和IBM X21钛复合金底壳相比较硬盘在TE2100里的温度为50度，X21为41度同一款硬盘的温差在两款不同的机器里差异非常明显，问一下大家谁希望自己的硬盘因为高热而缩短寿命。根据别的XD的使用经验同一款硬盘在IBM 和 HP的机器里的温差也可达到10度。再说说键盘，键盘的下方为T43的长管风扇（担负着CPU 显卡的散热），键盘可有效的传导风扇解决不了的多余热量。总而言之只有热量传送到机壳上时才能有效的向外继续散发。所以大家正确认识了T43的散热结构后是不是对IBM更有信心了？当然高主频的CPU和915芯片组必然导致T43的发热比T40 41 42要大一点，不过比起其他牌子的本子IBM绝对是最好的（我用过HP的和东芝）。最近要在老吴那里出手T43，等买到后再给大家做一个精彩的对比测试。
以上均为个人观点欢迎大家指正，多多支持技术讨论区

[ 本帖最后由 li_zhenan 于 2005-12-2 00:09 编辑 ]

作者: mikeking 时间: 2005-12-2 00:24 标题: 好啊，支持楼主！！

等着看楼主的评测，支持！！最近正在比较，正在攒钱准备购买！！

作者: liu2005 时间: 2005-12-2 01:47

但是软件显示的cpu温度也是比较高的，玩wow几次达到85左右了，不过按了新的bios好象真的降了几度，80左右了

作者: li_zhenan 时间: 2005-12-2 09:25

原帖由 liu2005 于 2005-12-2 01:47 发表
但是软件显示的cpu温度也是比较高的，玩wow几次达到85左右了，不过按了新的bios好象真的降了几度，80左右了

玩WOW这种游戏CPU 内存显卡和控制这些的北桥都在全速工作，个人认为笔记本电脑不适合长时间运行游戏（相信网络游戏玩家不会只玩一小会）

作者: 咖啡 时间: 2005-12-2 16:43

原来是这样啊，这么简单的道理，不说还真是不知道，LZ 顶一下，希望有续篇

作者: knn1980 时间: 2005-12-2 16:58

向搂主学习中。。。。

作者: lj1230 时间: 2005-12-3 21:42

一种新的理解方式！哈哈哈，不错！

作者: rtf0 时间: 2005-12-4 17:47

疏导总比包着捂着强。

作者: 阿头 时间: 2005-12-4 21:17

如果是缺陷，设计师们不可能放着不管啊，他们比我聪明...

作者: anycall 时间: 2005-12-13 18:50

向楼主学习中......!

作者: 我爱我家1234 时间: 2005-12-13 19:11

向LZ学习...........

作者: tonyzheng0808 时间: 2005-12-14 08:39

T43的底壳是镁铝合金的，好像不是钛的吧！另外915芯片温度本身就高

作者: cty2k 时间: 2005-12-15 12:20

嗯....嗯。。有道理。

作者: qdna 时间: 2005-12-19 12:45

向搂主学习中。。。。

作者: shrek 时间: 2006-1-11 13:53

好贴支持一下 !!!